J9九游会跟着封装基板向大尺寸、高叠层标的发展-九游会(中国区)集团官方网站
证券时报网讯，海通证券研报指出，跟着封装基板向大尺寸、高叠层标的发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐隆起。玻璃基板凭借其与硅芯片细腻的CTE匹配度，能灵验抗拒封装经过中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板将来的工夫发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代J9九游会，玻璃基板产业链有望迎来加快成长，提议执续眷注玻璃基板国产程度。
证券时报网讯，海通证券研报指出，跟着封装基板向大尺寸、高叠层标的发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐隆起。玻璃基板凭借其与硅芯片细腻的CTE匹配度，能灵验抗拒封装经过中的翘曲问题，玻璃基板成为封装基板将来的工夫发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代J9九游会，玻璃基板产业链有望迎来加快成长，提议执续眷注玻璃基板国产程度。
